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sot1780-8 WLCSP36,晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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sot1780-8 WLCSP36,晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP36

封裝風格描述代碼 WLCSP(晶圓芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 20-06-2018

制造商封裝代碼 98ASA01264D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
NUP2105LT1G 1 onsemi 27 V ESD Protection Diode - Dual Line CAN Bus Protector, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.39 查看
CRCW04024K99FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4990ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP
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39-00-0182 1 Molex Push-On Terminal, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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