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sot1425-1 WLCSP9，晶圓級芯片封裝

2023/04/25
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sot1425-1 WLCSP9，晶圓級芯片封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP9

封裝風格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 16-07-2013

制造商封裝代碼 SOT1425-1

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暫無數(shù)據(jù) 查看
SRU1048-2R2Y 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 2.2uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3939, ROHS COMPLIANT

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下載ECAD模型
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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