sot1425-2 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1425-2 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP9

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2013年7月16日

制造商封裝代碼 SOT1425-2

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