sot1954-1：FBGA352塑料細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

657

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1954-1：FBGA352塑料細(xì)間距球柵陣列封裝

SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352，塑料細(xì)節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝，352個(gè)球，0.8 mm節(jié)距，17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
0039012060	1	Molex	Rectangular Power Connector, 6 Contact(s), Female, Receptacle, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		$0.81	查看
SM712-02HTG	1	Littelfuse Inc	Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 12V V(RWM), Unidirectional, 2 Element, Silicon, TO-236AB, TO-236, 3 PIN	ECAD模型下載ECAD模型	$0.82	查看
B82477G4333M000	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 33uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 5050, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$2.61	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。