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sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細間距球柵陣列封裝

SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封裝，它是一種塑料制成的薄型細間距球柵陣列封裝，具有265個焊球，0.75毫米間距，封裝尺寸為13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年10月25日。關于端子位置的具體信息需要查閱相關技術文檔或數(shù)據(jù)手冊來獲取。

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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