大模型上車“芯”動能

“幫我點杯咖啡，老樣子?！?/p>

“我想看蘇州旅游視頻?！?/p>

“我想吃火鍋?！?/p>

“告訴我現(xiàn)在發(fā)生了什么事？”

在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會現(xiàn)場，汽車科技、汽車電子、零部件企業(yè)的Demo展示區(qū)人氣火熱，不斷傳出觀眾與AI座艙交流的各種指令聲，實車、改裝車、工程車所處的戶外試駕區(qū)也排起長隊。

在大模型上車的熱潮下，AI座艙、端到端輔助駕駛等功能，已然成為車企角逐的新戰(zhàn)場。芯片作為汽車系統(tǒng)的核心，對座艙、輔助駕駛、車載各個平臺以及艙駕融合能力的提升至關(guān)重要。支撐大模型上車，芯片準備好了嗎？

下一代AI座艙 “主動服務(wù)”是關(guān)鍵

主駕人員：“副駕是中科創(chuàng)達的曹老師?！?/p>

AI助手：“好的，認識曹老師了呢?！?/p>

主駕人員：“曹老師你最近去看演唱會了嗎？”

副駕人員：“我最近去看過周杰倫的演唱會?！?/p>

主駕人員：“播放曹老師喜歡的歌。”

幾秒鐘后，車載顯示屏彈出音樂軟件，車內(nèi)響起《晴天》的旋律，播放列表中均為歌手周杰倫的歌曲。之后，坐在主駕的工作人員又發(fā)出了“打開曹老師的車窗”指令，AI助手直接打開了副駕的車窗。

這種能夠記錄并識別用戶信息的功能，是中科創(chuàng)達基于高通的驍龍8797芯片打造的“用戶記憶畫像”。隨著用戶用車時間的增加，車載大模型會不斷從復雜信息中提取記憶信息，從中抽取出用戶的偏好，完善本地用戶畫像，以打造更加個性化、智能化的座艙空間。

在峰會現(xiàn)場，記者還體驗了博世AI智能座艙平臺、偉世通x豆包大模型AI智能座艙平臺等基于驍龍8775芯片打造的產(chǎn)品技術(shù)展示。相較從前的智能座艙，用戶可以用簡潔的指令，讓AI助手進行跨APP的調(diào)度。比如，用戶說“我想吃火鍋”，AI助手會整理附近的火鍋店信息并顯示一份列表。用戶只需說第幾個，AI助手就會自動調(diào)度導航系統(tǒng)，顯示去所選火鍋店的路線。

在眾多產(chǎn)品技術(shù)展示中，記者看到了兩種基于高通的驍龍芯片構(gòu)建端側(cè)AI的方式。一種是采用包括驍龍8397在內(nèi)的座艙芯片，一種是基于驍龍8775、驍龍8797等艙駕融合芯片的NPU能力。據(jù)博世展臺工作人員介紹，驍龍8775能夠支持1.5B左右的多模態(tài)模型和4B左右的大語言模型。而在中科創(chuàng)達基于驍龍8797的產(chǎn)品技術(shù)展示中，其搭載的通義千問大模型已經(jīng)達到14B。

端側(cè)AI能力的打造，使智艙能夠為用戶提供“主動服務(wù)”。偉世通亞太產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)董軍向《中國電子報》記者表示，端側(cè)AI有四個優(yōu)勢，首先是保護用戶隱私，避免敏感數(shù)據(jù)上云；其次是降低延遲，如果攝像頭、麥克風捕捉的所有數(shù)據(jù)都上傳云端處理再返回車內(nèi)進行響應，會產(chǎn)生延遲，導致用戶體驗下降；再次是未來云廠商的AI服務(wù)可能會涉及到費用問題，端側(cè)AI能提升車載AI的性價比；最后是端側(cè)AI會對用戶數(shù)據(jù)進行吸收和學習，形成對用戶習慣的認知，以提供更加主動、個性化的服務(wù)?！八訟I座艙的亮點是什么呢？首先是智能，然后是有趣，最后是‘懂你’。”董軍表示。

角逐駕駛體驗 艙駕融合是方向

艙駕融合是汽車智能化的熱門路徑，能在高效利用算力資源的同時，使整車系統(tǒng)更加簡潔，從而提升整車的性價比。本次峰會上，德賽西威、卓馭、法雷奧、航盛等企業(yè)都展示了基于驍龍8775的艙駕融合平臺，以單芯片方案支持智能座艙、高速領(lǐng)航輔助駕駛、城區(qū)輔助駕駛、記憶泊車等功能。航盛的墨子平臺最大支持7B端側(cè)大模型部署，以及行車ADAS和泊車ADAS。德賽西威的艙駕融合平臺通過單芯片雙域設(shè)計，實現(xiàn)座艙與輔助駕駛的算力動態(tài)分配，可將50TOPS用于ADAS。

記者在與汽車電子廠商的交流中發(fā)現(xiàn)，驍龍8775、驍龍8797等單芯片艙駕融合方案，有三方面的好處。一是推動了ADAS與智能座艙數(shù)據(jù)共享，降低從座艙到ADAS以及從ADAS到座艙的傳感器通信延遲，提升用戶體驗；二是能夠動態(tài)分配座艙和ADAS資源，使汽車EE架構(gòu)更加靈活可拓展；三是減少零部件，使系統(tǒng)更加簡潔高效。

而廣大車企，也在基于高通的座艙、輔助駕駛、艙駕融合芯片，持續(xù)推動汽車電子電氣架構(gòu)從分布式向域控式再向中央集成式演變。

零跑科技CEO朱江明在會上表示，零跑汽車的電子電氣架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷四代，并遵循摩爾定律的腳步，每兩年進行換代。記者了解到，從LEAP1.0技術(shù)架構(gòu)到LEAP3.5技術(shù)架構(gòu)，零跑分別采用了高通MSM8953（14nm制程）、驍龍8155（7nm制程）、驍龍8295（5nm制程）、驍龍8650芯片（4nm制程），推動電子電氣架構(gòu)從分布式走向“艙駕一體+區(qū)域控制”的中央集成式，在提升系統(tǒng)算力的同時顯著減少了線束和ECU數(shù)量。其中，LEAP3.5技術(shù)架構(gòu)采用艙駕一體中央域控，將三大區(qū)域控制器融合為一個總區(qū)域控制器，以支撐AI端到端輔助駕駛、AI大模型智能座艙能力。具體來看，其端到端輔助駕駛采用了驍龍8650芯片，能耗較同級產(chǎn)品提升50%。大模型智能座艙采用驍龍8295芯片，能夠運行基于DeepSeek R1和通義千問的AI助手。

“Leap3.5技術(shù)架構(gòu)將驍龍8295和驍龍8650兩款芯片放在一個盒子里，使系統(tǒng)更加簡單?！敝旖髡f道，“我們原來就有采用驍龍8295做ADAS的積累，所以我們采用驍龍8650的車型從立項到量產(chǎn)，只花了6個月時間，當然也感謝高通團隊與我們一起通宵達旦的合作支持。”

今明兩年，基于驍龍8775、驍龍8797的車型將陸續(xù)問世。

朱江明表示，零跑汽車將在旗艦D系列搭載雙驍龍8797，一顆用于座艙，一顆用于輔助駕駛，預計2026年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

上汽通用汽車有限公司副總經(jīng)理王晨東表示，下半年即將面世的別克高端新能源子品牌“至境”將全面搭載高通芯片，其中驍龍8775將搭載于別克量產(chǎn)車型，于第三季度實現(xiàn)全球首發(fā)。

北汽集團副總工程師代康偉表示，基于驍龍8775芯片的艙駕融合系統(tǒng)將于今年底完成量產(chǎn)并落地應用，實現(xiàn)輔助駕駛域和座艙域的數(shù)據(jù)共享，推動輔助駕駛域和座艙域功能的深度耦合，且一顆主芯片的架構(gòu)將推動系統(tǒng)成本降低20%~30%。

作者丨張心怡編輯丨諸玲珍美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨