芯耀
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封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國(guó)內(nèi)公司通過(guò)多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對(duì)其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢(shì)。今天，我們就來(lái)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的公司進(jìn)行梳理，以便大家對(duì)國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。
長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。
一、公司介紹
1.1、發(fā)展歷程
長(zhǎng)電科技做為國(guó)內(nèi)封裝龍頭，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有 20 多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
圖|公司發(fā)展歷程
來(lái)源：公司官網(wǎng)
1.1.1、歷史積累階段
1972年江陰晶體管廠成立；1989年集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)線投產(chǎn)；2000年公司改制為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司；2003 年長(zhǎng)電科技在上海證券交易所上市，長(zhǎng)電先進(jìn)公司成立，進(jìn)一步拓展了公司的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和市場(chǎng)布局。
1.1.2、快速發(fā)展階段
2011年長(zhǎng)電科技（宿遷）公司成立，2012年長(zhǎng)電科技（滁州）公司成立，繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)基地，增強(qiáng)了公司的整體實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2015年長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋，公司獲得了先進(jìn)的技術(shù)和廣泛的市場(chǎng)渠道。
1.1.3、做大做強(qiáng)階段
2021年成立設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心及汽車(chē)電子事業(yè)中心，順應(yīng)了市場(chǎng)需求的變化，拓展了新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。
2022年長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目動(dòng)工，推動(dòng)公司在高端制造領(lǐng)域的發(fā)展。
2024年長(zhǎng)電微電子項(xiàng)目通線：推進(jìn)微系統(tǒng)集成高端制造能力，強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)布局。收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）80% 股權(quán)：拓展存儲(chǔ)芯片相關(guān)業(yè)務(wù)，增強(qiáng)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。中國(guó)華潤(rùn)成為實(shí)際控制人，股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整，為公司發(fā)展提供新的資源支持。
2025年汽車(chē)電子工廠計(jì)劃投產(chǎn)：聚焦汽車(chē)電子領(lǐng)域，進(jìn)一步深化在車(chē)載芯片封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)布局，服務(wù)新能源汽車(chē)、智能駕駛等市場(chǎng)需求。
1.2、股東概況
2024年3月26日，磐石香港與大基金、芯電半導(dǎo)體分別簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定大基金和芯電半導(dǎo)體分別將其所持長(zhǎng)電科技 1.74 億股股份（占長(zhǎng)電科技總股本的 9.74%）和 2.29 億股股份（占長(zhǎng)電科技總股本的 12.79%）轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方，并于2024年11月12日完成了相關(guān)股份的過(guò)戶登記手續(xù)。本次權(quán)益變動(dòng)后，磐石香港或其關(guān)聯(lián)方將持有上市公司 4.03 億股股份（占上市公司股份總數(shù)的22.54%），成為上市公司的第一大股東。磐石香港的控股股東為華潤(rùn)集團(tuán)，實(shí)際控制人為中國(guó)華潤(rùn)。
公司核心人員在集成電路行業(yè)深耕多年，產(chǎn)業(yè)背景深厚，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁。CEO鄭力歷任恩智浦全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁，瑞薩電子大中華區(qū)CEO等高級(jí)管理職務(wù)。執(zhí)行副總裁彭慶在企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理及半導(dǎo)體行業(yè)方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。
1.3、行業(yè)排名
隨著行業(yè)庫(kù)存壓力緩解，以及存儲(chǔ)器、人工智能、高性能計(jì)算與汽車(chē)智能化等熱門(mén)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重回增長(zhǎng)軌道。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS） 數(shù)據(jù)顯示：2024 年全球半導(dǎo)體銷售額為6270 億美元，同比增長(zhǎng) 19%。從地區(qū)看，美洲、亞太地區(qū)和日本同比分別增長(zhǎng)38.9%、17.5%和1.4%，僅歐洲地區(qū)出現(xiàn)了6.7%的負(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到6970億美元。
圖|全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模/十億美元
來(lái)源：WSTS、與非研究院整理
2024年全球委外封測(cè)營(yíng)收前10大/億元
來(lái)源：芯思想、與非研究院整理
根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單，長(zhǎng)電科技以 預(yù)估346億元營(yíng)收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一。
1.4、封裝技術(shù)
長(zhǎng)電科技擁有晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D/3D 封裝、倒裝芯片封裝（FC）等全面的封裝技術(shù)，在高性能計(jì)算封裝領(lǐng)域，其大顆 FCBGA 封裝技術(shù)積累了超十年經(jīng)驗(yàn)，具備超大尺寸產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。
而 XDFOI? 芯粒高密度多維異構(gòu)集成工藝作為面向芯粒的極高密度、扇出型異構(gòu)封裝集成解決方案，通過(guò)工藝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化突破 2.5D、3D 集成技術(shù)，已應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域，為客戶提供高性能、高能效比的芯片成品制造解決方案。
圖|長(zhǎng)電封裝技術(shù)
來(lái)源：公司公告/與非研究院整理
二、財(cái)務(wù)分析
2.1、營(yíng)收和利潤(rùn)分析
圖|營(yíng)收及增速（%）
來(lái)源：與非研究院整理
2000-2014年，公司營(yíng)收平穩(wěn)增長(zhǎng)，由4億元增長(zhǎng)至64億元，2015年后，公司營(yíng)收加速，大幅增長(zhǎng)68.12%至108億元，2016年又大幅增長(zhǎng)77.24%，2017-2022年高位穩(wěn)定增長(zhǎng)，由239億元提升至338億元；2023年下降-12.15%至297億元，2024年反彈21.24%至360億元，創(chuàng)下歷史新高。
營(yíng)收加速增長(zhǎng)原因在于：2015年長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司，斥資 7.8 億美元（約 47.8 億元）全資收購(gòu)新加坡上市公司星科金朋。當(dāng)時(shí)星科金朋是全球第四大封測(cè)企業(yè)，從資產(chǎn)規(guī)模到營(yíng)收規(guī)模，長(zhǎng)電科技大約只相當(dāng)于星科金朋的一半，此次收購(gòu)屬于 “蛇吞象” 式并購(gòu)。通過(guò)這次收購(gòu)，長(zhǎng)電科技成功躋身于全球外包封測(cè)行業(yè)第四位，之后又上升至第三位。
圖|扣非凈利潤(rùn)及增速（%）
來(lái)源：與非研究院整理
2004-2019年，公司扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)不穩(wěn)定，2016-2019年出現(xiàn)連續(xù)4年虧損，2018年虧損最大為-13.09億元；2020年開(kāi)始盈利轉(zhuǎn)正至9.52億元，2021年增長(zhǎng)至24.87億元，2022年達(dá)到高峰28.30億元，2023年降低至13.23億元，2024年恢復(fù)增長(zhǎng)至15.48億元，2025Q1為1.93億元。
2015年后，營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)連續(xù)虧損，主營(yíng)是星科金朋連續(xù)三年虧損（2015-2017 年累計(jì)虧損超 16 億元）。2018 年，因星科金朋業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期計(jì)提商譽(yù)減值 3.66 億元，直接拖累凈利潤(rùn)。
2019 年后，隨著星科金朋產(chǎn)能利用率提升和客戶資源整合，長(zhǎng)電科技毛利率回升至 12.85%，財(cái)務(wù)費(fèi)用下降，凈利潤(rùn)扭虧為盈。
圖|營(yíng)收結(jié)構(gòu)
來(lái)源：與非研究院整理
2000-2009年公司主營(yíng)營(yíng)收劃分較為廣泛，2000-2002年分別為器件占比55%-62%、集成電路-高腳位占比30%、集成電路-低腳位占比4%；2003-2009年器件占比由64%持續(xù)降低至38%，集成電路-高腳位/低腳位統(tǒng)一劃分為電路占比31%提升至54%，芯片占比由1.53%提升至6.60%。
圖|營(yíng)收結(jié)構(gòu)
來(lái)源：與非研究院整理
2010-2024年公司產(chǎn)品逐漸聚焦，主營(yíng)營(yíng)收分為芯片/芯片封測(cè)/其他。芯片封測(cè)主營(yíng)營(yíng)收由93.42%提升至99.71%，2010-2018芯片由7.32%降低至1.72%，其他占比較小。
圖|毛利率/凈利率
來(lái)源：與非研究院整理
銷售毛利率整體呈現(xiàn)波動(dòng)變化。在2000-2018年整體震蕩向下，個(gè)別年份出現(xiàn)反彈，而且不超過(guò)3年；2016-2019年，連續(xù)4年維持11%-12%低位，2020-2022年行業(yè)產(chǎn)能緊缺后，又出現(xiàn)3年反彈，之后2023-2025Q1又連續(xù)降低至14%-13%。
銷售凈利率波動(dòng)幅度更大且總體呈下降趨勢(shì)。2000-2013年由8%逐漸降低至1%，2015-2018年出現(xiàn)連續(xù)為-1%至-4%，2019-2020出現(xiàn)反彈，2021-2022年維持2年高位10%，2023-2025Q1又連續(xù)降低至2%水平。
毛利率/凈利率變動(dòng)原因：
2018-2019 年
2018 年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)僅 4.8%，存儲(chǔ)器價(jià)格暴跌，封測(cè)行業(yè)需求萎縮，長(zhǎng)電科技傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)占比超 60%，單價(jià)同比下降 12%。2015 年收購(gòu)產(chǎn)生商譽(yù) 26.8 億元，2018 年計(jì)提減值 4.67 億元，同時(shí)新加坡 / 韓國(guó)工廠整合導(dǎo)致折舊、人工成本增加 1.8 億元。封裝基板、引線框架等關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，2018 年美元升值導(dǎo)致進(jìn)口成本同比上升 8%。
2020-2021 年
先進(jìn)封裝（SiP、eWLB）收入占比從 2020 年 35% 提升至 2021 年 42%，毛利率較傳統(tǒng)封裝高 8-10 個(gè)百分點(diǎn)。2020 年下半年起，5G 基站、新能源汽車(chē)芯片需求爆發(fā)，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率從 65% 提升至 2021 年 85%，單位成本下降 15%。
2022-2024 年
2022 年全球封測(cè)產(chǎn)能利用率降至 70%，日月光、安靠等巨頭降價(jià) 10-15% 搶占市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技平均單價(jià)同比下降 8%。2023-2024 年研發(fā)費(fèi)用占比維持 4.5%，F(xiàn)CBGA、3D 封裝設(shè)備折舊每年增加 1.5 億元，但新業(yè)務(wù)尚未形成規(guī)模效應(yīng)。
日月光、安靠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域市占率超 50%，長(zhǎng)電科技為維持份額，2023 年 FCBGA 產(chǎn)品報(bào)價(jià)較國(guó)際廠商低 10%，毛利率較行業(yè)平均低 3-5 個(gè)百分點(diǎn)。
圖|國(guó)內(nèi)外營(yíng)收占比
來(lái)源：與非研究院整理
2016-2021年海外營(yíng)收占比由82.17%降低至71.18%，國(guó)內(nèi)營(yíng)收占比由17.14%提升至28.31%；2022-2024年海外營(yíng)收占比由73.53%提升至80.91%，國(guó)內(nèi)營(yíng)收占比由26.09%降低至18.80%。
圖|研發(fā)投入及營(yíng)收占比%
來(lái)源：與非研究院整理
2009-2024年研發(fā)投入呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，由0.90億元提升至17.18億元，增速均為正值，維持在3-6%水平。2025Q1為4.59億元，增速4.92%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比%
來(lái)源：與非研究院整理
2015-2020年研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)由5119人增長(zhǎng)至5949人，研發(fā)人員占比在25%水平。2021年研發(fā)人員急劇降低至2806人，占比下降至12.07%，2021-2024年由2806人提升至3550人，占比由12.07%提升至14.76%。
自2021年起，長(zhǎng)電科技按照新修訂的規(guī)則調(diào)整了研發(fā)人員統(tǒng)計(jì)口徑，新口徑不再包含基層科技人員。這一調(diào)整直接導(dǎo)致披露的研發(fā)人員數(shù)量從2020 年前的5949人降至2021年的 2806 人。
圖|研發(fā)主要方向
來(lái)源：與非研究院整理
三、總結(jié)
長(zhǎng)電科技通過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)并購(gòu)確立了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。并購(gòu)星科金朋短期造成了一定的財(cái)務(wù)壓力，好在通過(guò)股權(quán)融資和技術(shù)整合等，逐步化解了風(fēng)險(xiǎn)，從而奠定了公司在封裝領(lǐng)域行業(yè)第三的長(zhǎng)期地位。
2025年，半導(dǎo)體行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)8%的正增長(zhǎng)。隨著長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)Chiplet 和 2.5D 封裝進(jìn)入量產(chǎn)，汽車(chē)電子和 AI 算力領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，長(zhǎng)電科技有望繼續(xù)鞏固行業(yè)地位，并向系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案提供商轉(zhuǎn)型。
