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集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角:CP、FT 與 WAT 測試解析
在集成電路制造的復雜流程中,CP(Chip Probing)測試、FT(Final Test)測試和 WAT(Wafer Acceptance Test)測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段,擁有獨特的測試目標與對象,如同精密儀器的不同部件,共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。
國芯制造
2235
05/12 11:20
芯片測試
集成電路制造
集成電路芯片切割新趨勢:精密劃片機成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢,這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不斷縮小,集成度不斷提高,對切割技術(shù)的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求,因此,精密劃片機作為半導體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用越來越廣泛。 二、精密劃片機的優(yōu)勢 1. 高精度切割:
博捷芯劃片機
462
03/22 07:10
劃片機
集成電路制造
晶圓前道工藝(FEOL)和后道工藝(BEOL)的區(qū)別
在集成電路制造中,前道工藝(FEOL, Front End of Line)和后道工藝(BEOL, Back End of Line)是兩個密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別,可以將整個半導體制造過程比喻為建造一座智能大廈:前道工藝相當于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”,而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。
老虎說芯
1.1萬
2024/12/21
集成電路制造
第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州隆重開幕
5月23日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導,由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體支撐業(yè)分會、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)在廣州隆重開幕。 科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)
與非網(wǎng)編輯
1324
2024/05/24
集成電路制造
VLSI2023論文情況分析
2023年6月11-16日,2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召開,來自世界各地產(chǎn)業(yè)和學術(shù)界的工程師和科學家,討論了超大規(guī)模集成電路制造和設(shè)計中的挑戰(zhàn)。
趙元闖
1795
2023/06/19
集成電路制造
VLSI
這條賽道,國產(chǎn)化率不足2%
哪些勇士,在啃國產(chǎn)替代的硬骨頭?半導體在大眾眼中真正火起來,始于2019年。彼時飛速發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)極大提振了半導體設(shè)備需求,電源管理芯片、通訊芯片等供不應(yīng)求。這一效應(yīng)傳導至資本端,國內(nèi)半導體投資熱度陡然拉升,風投機構(gòu)幾乎都將此作為必投方向,堪稱最火的潮流指標。
芯潮IC
2185
2023/04/21
半導體設(shè)備
集成電路制造
長電科技發(fā)布2021年度業(yè)績預增公告
公告顯示,長電科技自2021年1月1日至2021年12月31日,經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算,預計公司2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將增加14.96億元到17.76億元。
與非網(wǎng)編輯
118
2022/01/25
長電科技
集成電路制造
長電科技子公司星科金朋韓國有限公司SCK榮獲瀾起科技 “2021年最佳供應(yīng)商”獎
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技子公司星科金朋韓國有限公司(以下簡稱“SCK”)憑借卓越的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力,榮獲瀾起科技頒發(fā)的“2021年最佳供應(yīng)商”獎。
與非網(wǎng)編輯
310
2022/01/19
長電科技
瀾起科技
2021中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會圓滿落幕,安集科技喜獲雙獎
2021年中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會)在廣州召開。
美通社
109
2021/11/08
美通社
封裝
300億成立廣大融智,廣東引入北京智路、北京建廣打造集成電路第三極
廣東省打造中國集成電路發(fā)展第三極的又一扛鼎之作落地。 ?
與非網(wǎng)編輯
203
2021/11/05
電路
集成電路
長電科技駛?cè)敕€(wěn)健發(fā)展快車道, 第三季度業(yè)績再創(chuàng)新高
三季度實現(xiàn)收入為人民幣81.0億元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣219.2億元,前三季度累計收入創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長19.3%和16.8%。
與非網(wǎng)編輯
94
2021/10/29
長電科技
集成電路制造
產(chǎn)業(yè)聚會成“老”友聚會?芯片人才短缺背后
缺芯是表現(xiàn),缺人才是根本。
芯謀研究
105
2021/04/22
半導體行業(yè)
集成電路制造
專欄︱中美半導體對抗會升級嗎?
美國白宮在1月6日針對美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況以及中國積極成為全球晶片領(lǐng)域要角所帶來之威脅,公開發(fā)表了一份措辭強烈的報告。該報告廣泛建議以三大主軸為基礎(chǔ)的策略:其一是反制“阻礙創(chuàng)新”的中國產(chǎn)業(yè)政策,其二是為美國晶片廠商改善商業(yè)環(huán)境,其三是“在未來的十年協(xié)助催化革命性的半導體創(chuàng)新”。
莫大康
1
1評論
2017/01/16
半導體
莫大康
MPW的基礎(chǔ)知識分享
Multi Project Wafer(MPW)是一種集成電路制造技術(shù),其中多個不同的項目(設(shè)計)被合并在同一片晶圓上進行生產(chǎn)。每個項目可以是不同的客戶、不同的設(shè)計團隊,或者同一團隊的不同設(shè)計。
老虎說芯
3330
01/15 16:22
集成電路制造
MPW
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