硅光芯片

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  • 一文了解硅光芯片原理及器件技術
    隨著高性能計算等新型應用的發(fā)展，芯片所需要處理的數(shù)據(jù)量不斷增加，人們對芯片處理時效性的要求也越來越高，這就要求芯片架構(gòu)設計也應該根據(jù)應用特性進行相應創(chuàng)新。傳統(tǒng)以電總線將各個處理器核、處理器核與存儲系統(tǒng)進行互連的方式存在嚴重通信競爭問題，電總線形式的互連逐漸被電互連網(wǎng)絡取代。
    一文了解硅光芯片原理及器件技術
  • 下一代信息技術核心——硅光技術的進展與趨勢
    集成電路的發(fā)展遇到了兩大關鍵難題。首先是數(shù)據(jù)傳輸帶寬的限制。隨著信息技術的發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸速率的需求急劇增加，但集成電路所使用的傳統(tǒng)芯片材料在高頻下會面臨嚴重的損耗，如高頻信號的衰減、電信號傳輸過程中產(chǎn)生的干擾等。
    下一代信息技術核心——硅光技術的進展與趨勢
  • 英特爾又一芯粒技術重大突破！專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸
    英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學計算互連）芯粒，該項技術雖然尚處于技術原型（prototype）階段，但是對于在新興AI基礎設施中實現(xiàn)光學I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實現(xiàn)了關鍵突破，是推動高帶寬互連創(chuàng)新的關鍵一步。
  • 最新進展！中國芯片研發(fā)乘風破浪
    近日，中國科研團隊成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片引發(fā)了業(yè)界高度關注。中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所科研團隊與合作團隊聯(lián)合開發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，結(jié)合晶圓級流片工藝，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。而該芯片所展現(xiàn)出的特性有望為突破通信領域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問題提供解決方案，并在低溫量子、光計算、光通信等領域催生革命性技術。
    最新進展！中國芯片研發(fā)乘風破浪
  • 這次還是相信光，硅光時代就在前方！
    這幾天鐘林老師更新一篇長文《芯片投資人開始焦慮了嗎》，可以說是字字珠璣，直擊靈魂拷問。鐘林老師談到了國產(chǎn)芯片的內(nèi)卷問題，現(xiàn)在的芯片行業(yè)正如鐘林老師所說的，現(xiàn)在國內(nèi)芯片內(nèi)卷嚴重，差不多產(chǎn)品就是無腦比價格，同質(zhì)化競爭不是兩敗俱傷，就是滿盤皆輸。所以我在之前1月1日那篇長文里特意思考這個問題并提出國產(chǎn)芯片2.0時代即將來臨。
    這次還是相信光，硅光時代就在前方！