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  • 破壞性測試中做 Kappa 分析
    Kappa分析（Kappa Analysis）是一種用于評估分類一致性或信度的統(tǒng)計方法，尤其適用于兩名或多名評估者（raters）對同一組對象進行分類時，判斷其一致性是否超出隨機預期。它由Jacob Cohen在1960年提出，常用于醫(yī)學、心理學、社會科學等領域。 核心概念 目的： 衡量評估者之間的一致性（Inter-rater reliability）。 排除單純由隨機因素導致的一致性，提供更嚴
  • 您的模型診斷專家MI 助力把好模型質(zhì)量關
    在車載電子電氣系統(tǒng)深度影響行車安全的當下，電控系統(tǒng)電子化控制程度持續(xù)提升，汽車軟件開發(fā)生命周期縮短?；谀Ｐ驮O計（MBD）開發(fā)控制器應用層軟件成為主流，尤其在新能源與智能駕駛領域優(yōu)勢顯著。但該模式下，模型、生成代碼及最終軟件的質(zhì)量保障成為行業(yè)關注重點。企業(yè)亟需通過模型靜態(tài)測試，統(tǒng)一建模風格、優(yōu)化架構、規(guī)避缺陷，構建符合功能安全及ASPICE要求的質(zhì)量體系。基于此，模型靜態(tài)測試在保障模型質(zhì)量及提升測
  • 5月22日技術直播分享 | 智能底盤電控產(chǎn)品仿真測試解決方案
    本次研討會，經(jīng)緯恒潤將結合多年汽車電子領域研發(fā)和測試的經(jīng)驗，聚焦底盤技術現(xiàn)狀及測試難點、測試需求及流程分析、SIL/HIL仿真測試解決方案，分享和探討智能底盤電控產(chǎn)品仿真測試解決方案。期望能給您以及您的團隊帶來一些啟發(fā)。5月22日，云端相聚，我們不見不散！
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  • 從直流到高頻，半導體材料電特性參數(shù)的全面表征與測量
    從鍺晶體管到 5G 芯片，半導體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。Si材料的規(guī)?；瘧瞄_啟了信息時代，SiC/GaN等寬禁帶材料則推動新能源革命。這些進步的背后，材料測試技術始終扮演著 "科技眼睛" 的角色，它不僅能檢測材料導電性、絕緣性等基礎性能，更能揭示原子尺度的微觀奧秘，成為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。
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  • 海綿泡沫拉伸撕裂強度試驗機拉伸行程 關鍵技術解析
    在使用海綿泡沫拉伸撕裂強度試驗機測試塑料材料性能時，拉伸行程作為關鍵參數(shù)，直接關系到測試結果的準確性與可靠性。它不僅影響能否完整獲取塑料從初始受力到斷裂的力學數(shù)據(jù)，還與試驗機運行穩(wěn)定性及壽命相關。本文將深入探討拉伸行程在該試驗機中的技術要點，包括其對測試結果的影響、合理設置方法，以及在不同塑料材料測試場景下的應用策略。