無線MCU

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 無線MCU延展觸角－Matter和邊緣AI/ML的結合刷新設計觀！
    Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布達成合作，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議設計和應用，同時通過此一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產品，進而開啟下一代物聯(lián)網的嶄新局面。
    904
    03/04 12:20
    無線MCU延展觸角－Matter和邊緣AI/ML的結合刷新設計觀！
  • 2025年無線連接的七大趨勢
    2024年，得益于智能家居技術的進步、連接的增強以及行業(yè)標準的演進，物聯(lián)網(IoT)繼續(xù)迅速擴張。展望未來，2025年將迎來更多創(chuàng)新，特別是在智能家居和樓宇領域。預計在2025年，以下七大關鍵趨勢將塑造物聯(lián)網的格局。 AI/ML將通過無線技術賦能邊緣智能 人工智能和機器學習的最新進展將提高我們生活的智能化和自動化水平，特別是在智能家居和樓宇領域。然而，將智能設備生成的大量數(shù)據(jù)流傳輸?shù)皆贫?，會縮短電
    2025年無線連接的七大趨勢
  • TYPE-C口充電及升壓供電系統(tǒng)：PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片
    PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片組合中扮演的角色，構建了一個強大而智能的電源管理系統(tǒng)。同時，它們的緊湊設計和高集成度，也使得在各種設備中應用變得更加方便，為現(xiàn)代電子設備的電源管理提供了強大的技術支持。它能夠識別設備的功率需求，并相應地調整電源輸出，確保設備在快速充電的同時，也能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。是一顆PD取電芯片，支持PD和QC取電，兼容USB PD3.0規(guī)范，并向下支持USB PD2.0，支持QC3.0和QC2.0，支持PD。
    TYPE-C口充電及升壓供電系統(tǒng)：PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片
  • 超低功耗無線 MCU：玩轉睡眠模式
    支持藍牙低功耗 (LE) 的設計可讓設備長時間處于非工作狀態(tài)，因此，您可能需要選用具有超低功耗睡眠模式的高能效無線微控制器 (MCU)，這對于優(yōu)化整體系統(tǒng)性能至關重要。 設計人員應當仔細選擇采用藍牙低功耗技術的 MCU 的規(guī)格，確定超低功耗的真正含義。這不是對照數(shù)據(jù)表確定最低電流消耗值，針對應用尋求最佳解決方案并非易事。睡眠模式（又稱低功耗模式或休眠模式）不僅意味著低電流，還需考慮以下幾個因素：
    超低功耗無線 MCU：玩轉睡眠模式
  • 具有高性價比的無線 MCU 如何幫助您將低功耗 Bluetooth?? 技術應用到更多產品中
    環(huán)顧我們當前日常生活中的?Bluetooth??應用，我們有理由期待未來世界能夠實現(xiàn)更高程度的互聯(lián)。據(jù)藍牙技術聯(lián)盟（SIG）估計，藍牙設備的年出貨量將在?2026?年超過?70?億。在醫(yī)療設備、玩具、個人電子產品、智能家居設備等領域，市場需要更高的藍牙集成度。為滿足該市場需求，富有創(chuàng)新精神的工程師將有機會大展拳腳。 藍牙在醫(yī)療領域的發(fā)展趨勢 藍牙功能在醫(yī)療方面的應用越來越多，包括血糖監(jiān)測儀、醫(yī)療傳
    1073
    2023/05/17
    具有高性價比的無線 MCU 如何幫助您將低功耗 Bluetooth?? 技術應用到更多產品中
  • 安森美擴展藍牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽車無線應用
    領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON）推出采用藍牙低功耗聯(lián)接的超低功耗車規(guī)級無線微控制器。隨著傳感器數(shù)量和車載通信的增加，汽車制造商越來越傾向于使用無線連接技術，以減少布線成本和重量，NCV-RSL15是其理想選擇。另一方面，傳感器部署數(shù)量上升可能會導致網絡攻擊次數(shù)隨之增加，加劇安全問題。使用這款新型微控制器可解決這類安全隱患。 雖然胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(TMS)
  • 意法半導體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth? LE SoC 和 STM32 無線MCU
    意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。 針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件
  • 中穎電子獲得授權許可 將CEVA低功耗藍牙IP部署用于無線連接MCU
    SH87F881X系列無線連接MCU和模塊利用CEVA業(yè)界領先的低功耗藍牙 IP來實現(xiàn)超低功耗無線連接 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA） 宣布微控制器（MCU）集成電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經獲得授權許可，在其主要針對白色家電和更廣泛工業(yè)物聯(lián)網（I
    743
    2023/01/10
  • 恩智浦推出全新安全無線MCU，進一步擴展廣泛的Matter產品組合
    恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今天宣布推出全新產品組合，助力簡化物聯(lián)網和工業(yè)物聯(lián)網解決方案開發(fā)。恩智浦不斷擴展端到端Matter解決方案的產品組合，RW612和K32W148兼具先進的邊緣處理功能和內置安全性，可簡化支持Matter的智能家居設備的開發(fā)流程與設計，并降低成本。 近期推出的Matter標準由連接標準聯(lián)盟（CSA）開發(fā)，旨在簡
  • 基于晶心科技RISC-V MCU內核，泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC
    泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網SoC的芯片設計公司。 在第二屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，泰凌微電子（上海）股份有限公司業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號為TLSR9的專門為物聯(lián)網應用打造的無線連接SoC芯片，這也是泰凌首顆采用RISC-V內核的芯片產品，用的是晶心科技RISC-V MCU內核。 梁佳毅介紹，TLSR9系列芯片內置了先
    1248
    2022/11/30
    基于晶心科技RISC-V MCU內核，泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC
  • CEVA為TI SimpleLink? Wi-Fi?無線MCU 提供語音用戶界面解決方案
    全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布推出WhisPro?語音識別和控制軟件，支持使用德州儀器(TI) SimpleLink? Wi-Fi? CC3235x無線MCU系列的設計。
  • TI使用支持Matter的無線MCU軟件對分散的IoT生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理
    工程師可以在?Wi-Fi? 和?Thread 網絡上安全可靠地連接各種品牌的智能家居生態(tài)系統(tǒng)中的設備? 上海2022年11月8日 /美通社/ -- 在現(xiàn)實生活中實現(xiàn)更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向?Wi-Fi?和?Thread?SimpleLink??無線微控制
    2004
    2022/11/08
  • TI 使用支持 Matter 的無線 MCU 軟件對分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理
    在現(xiàn)實生活中實現(xiàn)更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發(fā)套件，將簡化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網 (IoT) 應用中的采用。
  • TI無線MCU價格僅為競品一半，行業(yè)競爭加??！
    德州儀器（TI）推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現(xiàn)高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。
  • TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價比藍牙市場
    德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現(xiàn)高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。
  • 瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍牙? 5.3的下一代無線MCU
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，將開發(fā)全新微控制器（MCU），以支持最近發(fā)布的低功耗（LE）藍牙? 5.3規(guī)范。
  • 無線MCU競爭激烈，芯片廠商都在拼什么
    隨著越來越多的設備接入物聯(lián)網，不只要求更多的無線連接功能和更高安全性，還需要低成本、低功耗等，因而以往MCU+無線芯片的分立方案出現(xiàn)了“危機”，早在幾年前，集成就已是心照不宣的選擇。因此我們看到，市場上出現(xiàn)了Silicon Labs、德州儀器、恩智浦、意法半導體、賽普拉斯、Microchips等公司推出眾多產品系列，一時間，無線MCU已成
  • “MCU+無線”集成，STM32WB做到物聯(lián)網設備聯(lián)網和安全“一把抓”
    小到智能手環(huán)、智能燈泡，大到智能路由、智能家電，越來越多物聯(lián)網設備融入大眾的生活并被接受，而且應用場景還在繼續(xù)推陳出新。預計到2025年全球的物聯(lián)網設備會達到200億到500億臺，這些物聯(lián)網設備有一個共同的特點就是需要聯(lián)網，為了滿足這一需求，市面上出現(xiàn)了多種“MCU+無線”的組合產品。意法半導體的MCU在物聯(lián)網領域已經占有巨大的市場份額，
  • ROHM：和MCU說再見，1枚無線通信芯片也可獨立作戰(zhàn)
    日前，ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）推出了支持Bluetooth v4.1標準（Bluetooth Smart）的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”，并已開始量產銷售。ML7125-002以低消耗電流實現(xiàn)紐扣電池長達7萬小時驅動，非常適用于Beacon和串行通信設備等需要簡化
  • TI：物聯(lián)網應用的爆發(fā)，需要多標準的無線MCU平臺
    日前，德州儀器（TI）宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，同時也是業(yè)界首款用于物聯(lián)網的多標準無線MCU平臺。憑借這項業(yè)界首創(chuàng)的技術，用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設計來靈活地開發(fā)出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4

正在努力加載...