散熱管理

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  • TDP變化及對散熱技術的要求
    AI芯片更高的熱設計功耗是推動液冷技術普及的關鍵因素。隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)資源的存儲、計算和應用需求迅速擴張，特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應用場景加速落地，這導致AI芯片TDP（熱設計功耗：處理器達到最大負荷時釋放的熱量）不斷增加，2022年Intel第四代服務器處理器單CPU功耗已突破350W，英偉達單GPU芯片功耗突破700W，帶來了更高的散熱需求。
    TDP變化及對散熱技術的要求
  • 康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案
    在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會上，全球領先的嵌入式與邊緣計算技術供應商德國康佳特首發(fā)了其針對極端惡劣環(huán)境設計的熱管散熱解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體，有效避免導熱介質在極低溫環(huán)境下凍結，從而保護冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設計免受損壞。同時，新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動等機械應力的影響。 憑借這些特性，該基于丙酮的散熱方案可將計算機模塊(
    康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案
  • 頂部散熱還是底部散熱，哪種方式更適合高功率降壓轉換？
    之前我們分享了高功率降壓轉換的散熱評估測試原理概述，對比了三種不同配置下電路板熱性能。今天將為大家重點介紹在設計高輸出功率預調節(jié)器時使用散熱片的效果。
    頂部散熱還是底部散熱，哪種方式更適合高功率降壓轉換？
  • 散熱芯片AirJet，要革筆記本風扇的命？
    一定程度上，筆記本電腦的輕薄和性能始終是個悖論。MacBook Air 產(chǎn)品線一誕生就成為了輕薄本的「經(jīng)典符號」，但在 MacBook 產(chǎn)品序列中，Air 一直是性能最弱的產(chǎn)品線。
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    2023/12/04
    散熱芯片AirJet，要革筆記本風扇的命？
  • 器件封裝是高效散熱管理的關鍵
    汽車行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新突飛猛進，從底盤到動力總成，從信息娛樂系統(tǒng)到聯(lián)網(wǎng)和自動化系統(tǒng)，汽車設計的方方面面都有著日新月異的進步。
  • 220v電機發(fā)熱怎么解決
    確保電機通風良好；確保電機通風良好；檢查電源電壓和頻率；檢查電機繞組和接線；添加風扇或散熱器；定期進行維護和潤滑。

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