半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者——ERS electronic,現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試,可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 在對復雜的嵌入式處理器(如用于機器學習、人工智能或數(shù)據(jù)中心的 CPU 和 GPU)和高并行性測試(如
嵌入式處理器模組,又稱嵌入式核心板,或為CPU模組/核心板/SOM(System on Module),它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板,集成了主芯片、存儲器(eMMC/Nand Flash)、運行內(nèi)存(DDR)、電源和時鐘電路等。一般采用板對板連接器、郵票孔焊接、金手指等形式與底板連接。軟件方面,嵌入式核心板已完成基礎(chǔ)BSP和嵌入式操作系統(tǒng)的移植適配,在完善各個接口驅(qū)動的同時還會適配Ub