半導體制造

• 高端ESC(靜電卡盤)有哪些涂層？

  在半導體制造設備中，靜電卡盤（

  TOM聊芯片智造

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  06/23 19:16

  半導體制造

  
• AOI檢測設備在半導體封裝領域發(fā)展如何？

  在半導體制造中，一顆芯片需經歷數百道工序，而任何細微的缺陷都可能導致終端產品失效。自動光學檢測（AOI）設備作為制造流程中的“質量守門員”，其檢測精度與效率直接決定著芯片良率與生產成本。過去十年，中國AOI檢測設備市場經歷了從PCB領域向半導體封裝領域的跨越。

  MIR睿工業(yè)

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  06/23 13:45

  半導體制造 半導體封裝

  
• 馬克龍：法國必須掌握2至10納米先進制程半導體制造能力

  在AI浪潮與國際形勢變動的大環(huán)境下，半導體產業(yè)已成為各國競爭的核心戰(zhàn)場。近期，法國總統(tǒng)馬克龍在巴黎VivaTech會議期間表示，法國必須掌握2至10納米先進制程半導體制造能力，在全球科技供應鏈中占據不可替代的位置。

  全球半導體觀察

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  06/17 11:15

  半導體制造 先進制程

  
• 在半導體缺陷檢測中， OM、DFI 和 BFI 有什么不同？

  在半導體制造領域，精確檢測缺陷是保障產品質量和性能的關鍵環(huán)節(jié)。光學顯微鏡分析（OM）、暗場檢測（DFI）和明場檢測（BFI）是常用的檢測技術，它們各自有著獨特的原理、特點與應用場景。

  國芯制造

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  06/11 11:16

  半導體制造 半導體檢測設備

  
• Furnace，Spike與Laser退火技術有什么差異？從實際工藝場景解析！

  本篇內容將聚焦退火工藝（Thermal Annealing）技術的基礎原理、關鍵工藝參數、不同技術類型劃分，以及其在當代半導體制造流程中的實際應用場景展開深度解析。

  國芯制造

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  06/06 09:37

  半導體制造

  
• OpenGMSL聯(lián)盟宣告成立，推動未來車載連接技術變革

  /美通社/ -- 多家領先的汽車原始設備制造商(OEM)、一級供應商、半導體制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL聯(lián)盟，旨在匯聚行業(yè)力量，將視頻和/或高速數據的SerDes傳輸打造成為全球汽車生態(tài)系統(tǒng)的開放標準。 從ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）到信息娛樂系統(tǒng)和自動駕駛，當前對各種現(xiàn)代汽車系統(tǒng)的需求正在快速增長。ADAS視覺系統(tǒng)非常依賴高質量的視頻數據來做出關鍵的實時決策，從而提升駕駛

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  06/04 10:54

  美通社 OEM

  
• 在半導體工藝中，Metal ECP 為什么要洗邊？一般洗多少寬度？

  在半導體制造工藝里，金屬層的電化學鍍（ECP）是構建芯片內部復雜電路互連的關鍵環(huán)節(jié)。而在 ECP 工藝完成后，一項不可或缺的后續(xù)操作便是洗邊。這一操作看似簡單，實則對芯片制造的整體質量、性能以及生產效率有著多方面的深刻影響。

  國芯制造

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  05/28 15:25

  半導體制造 半導體工藝

  
• 為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)？有什么含義？

  走進半導體工廠的無塵間光刻區(qū)，泛黃的燈光總會給人留下深刻印象。這抹看似普通的黃色光芒，實則是半導體制造中集光化學原理、材料特性與人體工程學于一體的精密設計。那些在新建實驗室中為節(jié)省成本而隨意安裝黃燈管的做法，恰恰忽視了這一照明選擇背后的多重技術約束。

  國芯制造

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  05/23 10:49

  半導體制造 光刻膠

  
• 印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！

  近年來，印度政府大力推進半導體制造計劃，試圖在全球半導體產業(yè)中占據一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目標是到2030年將印度打造成為全球前五大半導體制造國之一。這一雄心勃勃的計劃背后，是印度對提升自身科技實力、促進經濟發(fā)展和減少對進口芯片依賴的迫切需求。

  半導體產業(yè)縱橫

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  05/19 09:35

  半導體產業(yè) 半導體制造

  
• 麥科信獲評CIAS2025金翎獎 半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商

  在蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累，入選半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商榜單。本屆大會以"新能源芯時代"為主題，匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測試測量領域的高新技術企業(yè)，麥科信已成功構建了覆蓋電壓、電流、隔離測量的完整測試方案，其核心設備組合包括： MOIP系列光隔離探頭：采

  Micsig麥科信

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  05/16 16:54

  半導體制造 封測
• 在半導體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？

  在半導體制造領域，互連材料如同電子器件的 “神經網絡”，承擔著連接電路元件、傳輸信號與供電的關鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級邁進，互連材料的迭代升級成為推動半導體技術發(fā)展的重要驅動力。這篇文章介紹半導體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！

  國芯制造

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  05/06 09:15

  半導體制造 半導體芯片

  
• PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化

  在半導體制造工藝中，化學機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關鍵技術，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產效率。隨著半導體技術向更小制程節(jié)點發(fā)展，對CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導體制造領域的關鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成

  常州瑞璐塑業(yè)

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  04/30 07:29

  半導體制造 塑料封裝
• 超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力

  XP Power通過推出全新HDA1500系列電源產品，為機板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿足跨行業(yè)領域的多樣化應用需求。 在機器人技術、激光加工、LED加熱及半導體制造等領域，HDA1500系列憑借其數字化控制與通信優(yōu)勢，可提供多功能的高效解決方案，并通過全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實現(xiàn)精準監(jiān)控。 在電源解決方案領域，先進的數字化控制技術曾長期未獲廣泛應用。HDA1500系列通過提供0-10

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  03/28 08:41

  半導體制造 GUI

  
• 特朗普叫停芯片補貼法案，準備搞死英特爾？

  今天，特朗普在國會演講的時候，表示要叫停芯片補貼法案，不會向芯片制造商提供任何來自該芯片法案的資金，這對美國半導體制造來說可不是個好消息，但國會的反應是掌聲雷動。

  土人觀芯

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  03/06 09:01

  半導體制造 芯片產業(yè)

  
• 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產

  TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產，并于2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應對潛在的國際形勢風險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當地設置六座廠區(qū)

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  03/06 08:58

  臺積電 半導體制造
• 羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)

  全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對企業(yè)等的環(huán)境相關戰(zhàn)略及舉措進行評估和認證的國際非營利組織CDP（總部位于英國）評為“CDP氣候變化領域A級榜單企業(yè)”、“CDP水安全領域A級榜單企業(yè)”。 在最高級“A級榜單企業(yè)”的評定中，羅姆在氣候變化領域為首次入選，在水安全領域已經連續(xù)第四年入選。 CDP是環(huán)保領域的國際非營利組織，運營針對企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng)，實施“氣候變化

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  02/27 08:21

  半導體制造 羅姆

  
• 日本，引進半導體制造的反思

  2024年末，臺積電（TSMC）熊本第一工廠開始量產。據悉該工廠可支持12nm制程工藝，月產能以12英寸晶圓換算最高可達5.5萬片。第二工廠的建設計劃也在穩(wěn)步推進中，該廠將支持6nm工藝，月產能預計達10萬片，目標2027年投產。近期甚至傳出"第三工廠選址何處"的討論。

  芯世相

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  02/17 15:05

  半導體制造

  
• 半導體超精密加工的核心：研磨與拋光

  半導體制造是典型的“精度至上”領域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術直接決定了器件的性能和良率。以下從技術原理、工藝難點及行業(yè)趨勢三方面展開分析。

  DT半導體

  3700

  02/14 08:49

  半導體制造
• 如何理解晶圓制造的Fab out？

  “Fab Out”是半導體制造過程中的一個重要里程碑。為了幫助更好地理解這個概念，可以將其比喻為一部復雜電影的制作過程，直到最終影片從編輯室離開并準備好進行首映的階段。

  老虎說芯

  4312

  01/30 10:25

  晶圓制造 半導體制造

  
• 半導體制造中有哪些有毒化學物質？

  在半導體制造過程中，使用了多種化學物質，這些物質對人體健康有潛在的危害。

  老虎說芯

  2955

  01/23 10:58

  半導體制造

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