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最全面的晶圓制造科普文合集

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晶圓制造的Cycle Time、Uptime都是什么？“鳥喙效應”，“Inline 監(jiān)控” 又是什么鬼？晶圓生產(chǎn)工藝有哪些術語？制造環(huán)節(jié)中的各種工藝又該如何理解？本期內(nèi)容我們整理了與非網(wǎng)上近50篇晶圓制造的相關科普，一鍵收藏你還等什么？??！

  • 晶圓生產(chǎn)工藝相關的常見術語
    在晶圓制造工藝中，有許多專業(yè)術語涉及到不同的設備、步驟和過程。以下是對這些術語的通俗易懂解釋：Process Flow（工藝流程）：指整個晶圓制造過程中每個工藝步驟的順序。它是確保每個工藝按計劃依次進行的藍圖。比如從光刻、刻蝕到薄膜沉積，每一步都有明確的安排。
    晶圓生產(chǎn)工藝相關的常見術語
  • 如何理解晶圓制造的良率（Yield）
    在晶圓制造中，良率的管理和提升是一個復雜而持續(xù)的過程，需要在工藝、設計、材料、設備等多個方面進行綜合的優(yōu)化和管理。通過數(shù)據(jù)的分析、持續(xù)改進的策略、客戶協(xié)同的優(yōu)化，最終實現(xiàn)良率的最大化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)線效率。
    如何理解晶圓制造的良率（Yield）
  • 如何理解晶圓制造的Cycle Time
    在半導體制造領域中，Cycle Time（循環(huán)時間）是一個非常關鍵的指標，它直接影響生產(chǎn)效率和整體產(chǎn)能。Cycle Time 通常指的是從一個批次的產(chǎn)品開始生產(chǎn)到完成所有工藝步驟并準備好進入下一階段的時間總和。這個指標涵蓋了從材料準備到成品出廠的整個過程，因此對制造流程中的各個環(huán)節(jié)都有影響。
    如何理解晶圓制造的Cycle Time
  • 什么是晶圓lot？
    Lot在半導體制造中是管理生產(chǎn)流程、保證產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化工藝流程的重要組成部分。它通過將晶圓分批處理和管理，確保了產(chǎn)品的一致性、質(zhì)量控制和數(shù)據(jù)分析的有效性。
    什么是晶圓lot？
    2.3萬 2024/09/02 晶圓制造
  • 什么是晶圓制造設備的uptime？
    Uptime是評估設備性能和生產(chǎn)效率的核心指標之一。在半導體制造領域，設備Uptime的提高不僅可以顯著提升產(chǎn)能和良率，還能減少運營成本。因此，通過優(yōu)化設備維護策略、提高故障排除能力、改進備件管理以及持續(xù)優(yōu)化機臺流程，可以有效提升設備的Uptime。
    1.6萬 2024/08/18 晶圓制造
  • SOI晶圓的結構、分類、優(yōu)勢、下游應用
    1. 什么是SOI技術？SOI（Silicon-On-Insulator）是一種半導體制造技術，其中硅晶圓的一部分被絕緣層（通常是二氧化硅）隔離開來，這樣可以有效地減少寄生電容和漏電流，提升器件性能。
    SOI晶圓的結構、分類、優(yōu)勢、下游應用
    4530 2024/09/02 SOI SOI技術
  • 晶圓制造之化學氣相沉積CVD工藝
    在制造集成電路時，有時候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學氣相沉積（CVD）這種方法。
    晶圓制造之化學氣相沉積CVD工藝
  • 晶圓制造的PEP升級是什么意思？
    機臺的PEP升級是指提升晶圓制造設備的性能、效率和產(chǎn)能的一系列過程。PEP代表“Performance Enhancement Package”，即性能增強包。這個過程通常包括對硬件、軟件以及工藝流程的優(yōu)化和升級。
  • 晶圓制造機臺的Throughput是什么意思？
    在晶圓制造工藝中，“機臺Throughput”是指一臺設備在特定時間內(nèi)能夠處理的晶圓數(shù)量，通常以每小時處理的晶圓數(shù)來衡量。Throughput是評價半導體制造設備性能的一個關鍵指標，直接影響到Fab工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。因此，提高機臺Throughput是晶圓廠中非常重要的工作目標之一。
  • 晶圓制造中的“鳥喙效應”（bird beak）
    集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應”（bird beak），這是一種在氧化硅生長過程中，由于氧化物側(cè)向擴展引起的現(xiàn)象。
  • 晶圓制造新機臺的RFQ、裝機、final test、PM、Troubleshooting是什么意思？
    在半導體晶圓制造過程中，RFQ（Request for Quotation）制定、新機臺的move in、裝機、final test、parts管理、PM（預防性維護）能力以及Troubleshooting（故障排除）能力都是至關重要的環(huán)節(jié)。以下是對這些術語的解釋：
    晶圓制造新機臺的RFQ、裝機、final test、PM、Troubleshooting是什么意思？
  • 晶圓制造中如何理解“Inline監(jiān)控”
    Inline監(jiān)控指的是在晶圓制造的過程中，實時監(jiān)控和分析工藝步驟中關鍵參數(shù)和性能指標的一種方法。這個過程貫穿于晶圓制造的整個流程，包括前道（如光刻、刻蝕、薄膜沉積等）和后道（如金屬化、封裝等）工藝。Inline監(jiān)控的主要目的是在制造過程中盡早發(fā)現(xiàn)潛在的問題，減少良率損失，并確保工藝的穩(wěn)定性和一致性。
    晶圓制造中如何理解“Inline監(jiān)控”

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