TFBGA100封裝手冊(cè)，SOT926-1

2023/11/15 作者：恩智浦

809

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

TFBGA100封裝手冊(cè)，SOT926-1

封裝摘要
引腳位置代碼為：B（底部）
封裝類型描述代碼為：TFBGA100
封裝類型行業(yè)代碼為：TFBGA100
封裝風(fēng)格描述代碼為：TFBGA（薄型細(xì)間距球柵陣列）
封裝風(fēng)格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類型為：P（塑料）
安裝方法類型為：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
AT91SAM7X512B-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	ECAD模型下載ECAD模型	$15.51	查看
DS3234S#	1	Maxim Integrated Products	Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20		$8.75	查看
STM32F407IGT6	1	STMicroelectronics	High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC	ECAD模型下載ECAD模型	$13.79	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。