波峰焊簡(jiǎn)介

2023/11/15 作者：恩智浦

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波峰焊簡(jiǎn)介

在符合打印在包裝標(biāo)簽上的JEDEC MSL級(jí)別（260±3°C）的保留時(shí)間內(nèi)，應(yīng)進(jìn)行加熱處理。注意：根據(jù)封裝類型的不同，可能無(wú)法應(yīng)用流動(dòng)焊接。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中有關(guān)焊接的描述。

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。