ST10F271B/E, 272B/E勘誤表-BAG silicon版本

2023/04/25 作者：意法半導(dǎo)體(ST)

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ST10F271B/E, 272B/E勘誤表-BAG silicon版本

介紹

此勘誤表描述了BAG硅版ST10F271B、ST10F271E、ST10F272B和ST10F272E微控制器（MCU）中已知的所有功能和電氣問題。

注：ST10F271B、ST10F271%、ST10F272B和ST10F272E器件是基于相同硅的商業(yè)產(chǎn)品。因此，本勘誤表適用于這四種裝置。

設(shè)備的主要修訂可以在IDCHIP寄存器（@F07Ch）中讀取，對于所有這些設(shè)備，該寄存器設(shè)置為1102h。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.