sot1585-2 HUQFN24，塑料，熱增強超薄四平面無引腳封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1585-2 HUQFN24，塑料，熱增強超薄四平面無引腳封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HUQFN24

封裝類型行業(yè)代碼 HUQFN24

封裝風格描述代碼 HUQFN（熱增強超薄四平面封裝; 無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 12-07-2018

制造商封裝代碼 98ASA00087D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
PMR209ME6470M033R30	1	KEMET Corporation	RC Network, Isolated, 33ohm, 630V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT		$52.63	查看
50058-8000	1	Molex	Wire Terminal,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.04	查看
0705430003	1	Molex	Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.62	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。