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sot2036-1，BGA388封裝

2023/04/25
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sot2036-1，BGA388封裝

BGA388封裝，即球柵格陣列，具有388個引腳，引腳間距為0.56毫米，封裝體尺寸為15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。

  • 該封裝的引腳位置代碼為B（底部）
  • 封裝類型描述代碼為BGA388
  • 封裝風格描述代碼為BGA（球柵格陣列）
  • 封裝體材料類型為P（塑料）
  • 安裝方法類型為S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期為2019年7月24日
  • 制造商封裝代碼為98ASA01460D。

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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