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基于RX113的智能馬桶設計方案(數據手冊)

2021/03/30
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概要:

智能馬桶仍然是一個快速發(fā)展的市場,在全球衛(wèi)浴市場的份額不斷增加。這種系統設計很好地詮釋了高端產品,它的關鍵功能有:座便器/沖水/干式冷卻以及加熱系統,并且具有殺菌功能,所有功能均可通過遙控器控制。

RX113 是一款適用于雙向人機接口 (HMI) 和各種外圍設備的 32 位微控制器MCU)單芯片解決方案。RL78/G12 是子控制系統的理想選擇,就像遙控器一樣,體積小、功耗低并且具有高性能通用功能。本設計還為 MCU、電機以及外圍模塊配有 DC/DCLDO 電源。在加熱功能方面采用了三端雙向可控硅開關元件。最后,超小型封裝的濕度和溫度傳感器以及光電耦合器也發(fā)揮了他們的優(yōu)勢,濕度和溫度傳感器提供了準確的精度和出色的穩(wěn)定性,光電耦合器提供了高性能。

系統優(yōu)勢

  • 單芯片 MCU,降低了 BOM 的成本,并且減小了 PCB 的尺寸
  • 用于遙控器設計的低端 MCU 廣泛用于各種家用電器
  • 高性能 DC/DC、LDO、光電耦合器以及溫度/濕度傳感器集成解決方案

系統框圖

推薦產品

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產品 描述 相關文檔
微控制器    
RX113 單芯片 MCU 解決方案適合雙向人機界面 (HMI) 和接口 數據手冊
RL78/G12 緊湊,低功耗,高性能通用微控制器,是子控制器的理想選擇 數據手冊
LDO    
ISL80410 40V、低靜態(tài)電流、150mA 線性穩(wěn)壓器 數據手冊
降壓穩(wěn)壓器    
ISL85003 高效 3A 同步降壓穩(wěn)壓器 數據手冊
三端雙向可控硅開關器件    
BCR16FM 600V、16A 三端雙向可控硅開關元件 數據手冊
傳感器    
HS3001 高性能相對濕度和溫度傳感器 數據手冊
光電耦合器    
PS2911-1 4針超小型封裝光電耦合 數據手冊

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成功產品組合

瑞薩電子的成功產品組合(模擬 + 電源 + 嵌入式處理)如何共同交付綜合全面的解決方案。我們的產品專家開發(fā)出“產品組合”,匯集引人注目的產品,能幫助我們的客戶加速設計,加快上市進程。

此方案為瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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