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近年來，我國半導體產業(yè)發(fā)展迅猛，已成為全球第三大專利目標市場，但目前真正掌握在我國創(chuàng)新主體手中的相關專利技術占比僅在5%左右，全球絕大部分半導體專利技術依然被美歐日韓壟斷。
半導體產業(yè)的發(fā)展對我國經濟增長、就業(yè)機會創(chuàng)造、關鍵技術突破和國家安全至關重要，也是抓住新一輪科技和產業(yè)革命歷史機遇的關鍵。
在疫情沖擊，全球貿易保護主義升溫的背景下，我國迫切需要提升芯片自給率，擺脫對以美國為主的國際技術的依賴。
一方面，我國IC進出口長期存在巨額貿易逆差，芯片對外依存度高，高端芯片嚴重依賴進口；
另一方面，根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，我國IC自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢，但目前仍然處于低位，芯片自給率亟待提升。
自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著。2019-2021年共計51家半導體IC企業(yè)成功上市，其中43家在科創(chuàng)板上市，占比超過80%。
2022年上半年有14家半導體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，業(yè)務范圍涉及EDA、IP授權、IC設計等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
從上市企業(yè)產業(yè)鏈分布來看，近年來半導體IC上市企業(yè)主要集中在IC設計環(huán)節(jié)，上市企業(yè)數(shù)量占比達到48.6%，而IP授權與EDA等上游環(huán)節(jié)上市企業(yè)數(shù)量稀少，分別僅占2.9%與0.7%。
作者 | 方文
以下是《2022年中國半導體IC產業(yè)研究報告》部分內容：
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