嘉興恒拓電子：一期工程已具備年產30億只集成電路封測能力

與非網7月1日訊 位于嘉興的浙江恒拓電子科技有限公司（以下簡稱“恒拓電子”），現(xiàn)在產能正在逐漸上升，一個月的產量已達到2億多只。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。目前封測行業(yè)的產能短缺極為嚴重，由于國際主流封測設備商的生產基地主要在歐美地區(qū)，稼動率不高影響設備交付，使得產能短期內無法快速擴張。據(jù)產業(yè)鏈調研，目前主流封測廠商漲價有20%左右。

恒拓電子是一家芯片封裝測試企業(yè)，位于嘉興科技城，目前一期工程已具備年產30億只集成電路的封測能力，眼下該公司二期工程正在抓緊建設中，預計9月完成土建，二期投產后將進一步擴大產能。

公司相關負責人表示，“目前市場對集成電路需求很大，我們明年計劃達到年產60億只。”

今年5月，恒拓電子開業(yè)典禮在浙江嘉興科技城舉行。該公司年產30億只專用集成電路封裝測試項目總投資20650萬元，占地50畝，建筑面積4萬平方米。2017年12月14日，項目奠基動工，2019年底完成了一期工程的建設。

浙江恒拓電子科技有限公司于2016年05月12日成立。主要經營包括：電子科技領域內的技術開發(fā)、技術服務；設計、開發(fā)、制造、銷售半導體分立器件、電力電子器件、汽車電子產品、自動儀表、電子元件；應用軟件的設計、開發(fā)；從事進出口業(yè)務等。