芯耀
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根據(jù)日媒日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，佳能正在擴(kuò)大其半導(dǎo)體曝光設(shè)備的業(yè)務(wù)。在面向半導(dǎo)體的設(shè)備業(yè)務(wù)一方面在推進(jìn)細(xì)微化技術(shù)的研發(fā)，另一方面也致力于為制造小型晶圓提供支持。這是因?yàn)槿f物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng) IoT 時(shí)代正在推進(jìn)中，具有不同材料、制法的半導(dǎo)體產(chǎn)品的迅速擴(kuò)散。此次，就佳能的未來戰(zhàn)略，統(tǒng)括曝光設(shè)備等光學(xué)設(shè)備的武石洋明常務(wù)執(zhí)行董事接受了采訪。
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佳能的武石洋明常務(wù)執(zhí)行董事（圖片出自：日本經(jīng)濟(jì)新聞）
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半導(dǎo)體相關(guān)的主攻領(lǐng)域是什么？
IoT、新一代通信規(guī)格“5G”等相關(guān)的半導(dǎo)體作為有前景的市場，具有增長的潛力。一直以來甚至現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)都在進(jìn)行細(xì)微化的發(fā)展，然而這幾年除了細(xì)微化，也在擴(kuò)大其他方面的發(fā)展。雖然未必一定是最尖端的，但諸如 i 線、KrF 這些生產(chǎn)技術(shù)的市場正在穩(wěn)步增長，我們希望在這些領(lǐng)域里努力。
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關(guān)于 IoT、5G 的當(dāng)前的狀況如何？
2019 年一整年都比較安靜，步入 2020 年感覺開始有動(dòng)靜了，到下半年市場會(huì)比較活躍、設(shè)備的銷售數(shù)量應(yīng)該會(huì)增加。只要看一下智能手機(jī)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)里面搭載了多種芯片。這些芯片都是經(jīng)過客戶的各種特殊工藝生產(chǎn)出來的，因此，相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的訂單較多。
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2 月下旬將推出能夠處理小型晶圓的新機(jī)種。
半導(dǎo)體中廣泛使用的硅制晶圓尺寸一般為 8 英寸、12 英寸。也有使用碳化硅、氮化鎵等其他材料的，就硅以外的材料而言，在大型基板的制作、生產(chǎn)設(shè)備方面比較難以對(duì)應(yīng)。還有不少處理小型晶圓的舊設(shè)備在二手市場上進(jìn)行交易。
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所謂“擴(kuò)大細(xì)微化以外的領(lǐng)域”指的是什么？
舉一個(gè)眾所周知的事例，在生產(chǎn)與晶圓相貼合的產(chǎn)品過程中，需要觀察產(chǎn)品的背面，如果更換材料，光學(xué)特性、觀察方法都需要更換。客戶會(huì)有“希望用這種操作方式”的要求，我司會(huì)通過滿足客戶需求來帶動(dòng)我們的業(yè)務(wù)。我們將加強(qiáng)“設(shè)計(jì)”工作，以進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)階段并利用設(shè)備的功能和性能。
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佳能的半導(dǎo)體曝光設(shè)備。（圖片出自：日本經(jīng)濟(jì)新聞）
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印刷線路 “納米印刷”，現(xiàn)狀如何？
雖然由客戶決定何時(shí)量產(chǎn)、如何使用，但是在此我想強(qiáng)調(diào)的是已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步。理論上和蓋章一樣，會(huì)由于接觸而容易產(chǎn)生“垃圾”，但是“垃圾”真的減少了。通過運(yùn)用經(jīng)過特殊處理的金屬管道，已經(jīng)減少了“垃圾”的量。重復(fù)曝光時(shí)的精度也已經(jīng)接近 KrF 等曝光設(shè)備。為了提高性能，我們還需要繼續(xù)努力！
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半導(dǎo)體領(lǐng)域的未來戰(zhàn)略是什么?
在 i 線制造技術(shù)方面，由于 IoT、5G 的緣故，用途正呈現(xiàn)多樣化，我們希望繼續(xù)切實(shí)把握客戶的需求。擴(kuò)充鏡頭、搬運(yùn)部分的設(shè)備種類，并進(jìn)行組合，為客戶提供必要的設(shè)備，是一個(gè)類似于多平臺(tái)的思考方式。
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關(guān)鍵是要擺脫“以產(chǎn)品為主導(dǎo)”的方式
自推出首臺(tái)日本國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備以來，佳能的曝光設(shè)備事業(yè)已經(jīng)歷經(jīng) 50 周年。2019 年 12 月期（2019 年 1 月 -12 月）的銷售額上年同比減少 21%，為 1,572 億日元（約人民幣 94.32 億元）。2019 年半導(dǎo)體曝光設(shè)備銷售數(shù)量下滑至 84 臺(tái)，F(xiàn)PD 曝光設(shè)備下滑至 50 臺(tái)。據(jù)佳能預(yù)測，2020 年分別會(huì)銷售 134 臺(tái)半導(dǎo)體曝光設(shè)備，54 臺(tái) FPD 曝光設(shè)備。佳能與其他公司一樣都受到半導(dǎo)體、面板廠家的投資動(dòng)向的左右。
參與曝光設(shè)備事業(yè)的企業(yè)比較少，在半導(dǎo)體方面，有荷蘭的 ASML 和尼康；FPF 方面，尼康也是佳能的主要競爭對(duì)手。難以開發(fā)且具有尖端性能的設(shè)備由競爭對(duì)手主導(dǎo)，佳能主要通過相對(duì)多的出貨數(shù)量來謀求占據(jù)市場范圍。在追求“只有佳能才能做得到”這一點(diǎn)的同時(shí)，如同半導(dǎo)體曝光設(shè)備一樣，開展“Market In 型（買方市場）”的構(gòu)思是很重要的。
佳能正在加強(qiáng)面向企業(yè)法人的業(yè)務(wù)，以改變其以消費(fèi)品為中心的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在被定位為新業(yè)務(wù)支柱的監(jiān)控?cái)z像頭業(yè)務(wù)中，也根據(jù)客戶的要求，正在開發(fā)圖像處理技術(shù)的應(yīng)用程序。佳能能否從曾經(jīng)的數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)這樣的“產(chǎn)品輸供給型”中脫離出來呢？曝光設(shè)備事業(yè)可能是其試金石之一。
