明場(chǎng)檢測(cè)與暗場(chǎng)檢測(cè)的原理

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，點(diǎn)擊加入）里的學(xué)員問(wèn)：明場(chǎng)檢測(cè)與暗場(chǎng)檢測(cè)原理上有什么區(qū)別？

如上圖，?明場(chǎng)檢測(cè)（Bright-field Inspection）

工作原理：

光線從近乎垂直照射到樣品表面。

如果表面平整、無(wú)缺陷，光線會(huì)直接反射回鏡頭，被攝像機(jī)接收。

檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)反射強(qiáng)度差異識(shí)別圖案或缺陷。

暗場(chǎng)檢測(cè)（Dark-field Inspection）

工作原理：

光線從側(cè)向以斜角照射樣品表面（圖中的紅色虛線）。

正常表面無(wú)法將光反射進(jìn)鏡頭，因此背景為黑（暗）。

只有當(dāng)表面有凹凸、顆粒、刮痕等缺陷時(shí)，光會(huì)散射入鏡頭被檢測(cè)到。

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