芯耀
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隨著無線通信技術的快速發(fā)展和智能設備的普及，使射頻前端模塊成為移動通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車電子等領域不可或缺的核心組件。在智能手機中，它不僅負責信號的傳輸與接收，還直接影響設備的功耗、傳輸效率和用戶體驗。在汽車領域，射頻前端模塊支持車聯(lián)網(wǎng)和V2X通信等智能化功能；在物聯(lián)網(wǎng)設備中，它是實現(xiàn)低功耗數(shù)據(jù)傳輸的關鍵技術。5G通信的普及和6G研發(fā)的推進使得射頻前端模塊的市場需求持續(xù)擴大，其性能與集成度直接決定了設備在競爭激烈市場中的表現(xiàn)。另一方面，射頻前端模塊的發(fā)展也面臨多重挑戰(zhàn)，這對射頻器件的設計提出了新的要求。
以智能手機為例，智能手機需要支持多攝像頭、5G、衛(wèi)星通信等復雜功能，主板空間日益緊張，射頻模塊布板面積成為瓶頸。OEM廠商要求射頻模塊在極小空間內(nèi)提供高性能和多功能，推動了高度集成模組的研發(fā)，以減少面積需求并維持優(yōu)異信號處理能力。此外，由于用戶對智能手機的續(xù)航待機的要求不斷提高，射頻模塊必須在性能與能效比之間找到平衡。
手機制造商則需要在提升性能的同時嚴控成本。這種雙重壓力體現(xiàn)在硬件成本、研發(fā)和制造效率上，這就要求模組化方案替代分離式設計來降低成本。最后，由于全球不同地區(qū)頻段要求提高了射頻模塊的適配標準。制造商傾向于通用設計，減少庫存管理復雜性，并靈活應對市場變化。
作為射頻技術的全球領先者，Qorvo提供了多款高集成度、低功耗、高性能射頻前端解決方案來解決上面提到的挑戰(zhàn)和市場痛點。近日，Qorvo高級產(chǎn)品市場經(jīng)理Footmark Chen接受了與非網(wǎng)記者的獨家專訪，特別介紹了其最新的QM77051模塊的技術優(yōu)勢和市場定位。
高集成度、低功耗、高性能，QM77051射頻模塊的優(yōu)勢
QM77051同時支持sub 3G頻段，兼容4G LTE和2G網(wǎng)絡，廣泛應用于智能手機、平板電腦等移動設備。作為Qorvo主推的sub 3G L-PAMiD解決方案之一，QM77051與QM77050和QM77178L等產(chǎn)品共同滿足了市場對高性能、緊湊型射頻前端方案的需求，是移動設備領域的重要產(chǎn)品。
據(jù)介紹，QM77051是一款高度集成的L-PAMiD模塊，集成了低頻、中頻、高頻和2G電路，結(jié)合了QM77052B和QM77058D的功能，簡化了射頻前端設計。Footmark Chen對與非網(wǎng)記者表示：“如果以離散方案對比， QM77051大概可以省60%-70%的面積左右，這對于需要增加新功能的客戶非常重要。”
據(jù)介紹，Qorvo 提供了一種引腳到引腳兼容的 SA 和 NSA 單一布置解決方案，相較于 L+MH（節(jié)省超過 35%），能夠在更小的 PCB 區(qū)域內(nèi)提供更多的 PCB 空間，以便增加更多功能和/或更大的電池區(qū)域。LMH 是一種單一布置解決方案，通過減少組件數(shù)量和顯著降低成本，帶來更低的手機成本和更簡化的供應鏈管理。
這種設計優(yōu)化不僅滿足了智能手機等緊湊型設備的需求，還為其他功能模塊（如多攝像頭、衛(wèi)星通信等）提供了額外的空間。減少面積的同時，Qorvo還成功降低了元件布局的復雜性，使設備廠商在設計時擁有更高的靈活性，進一步提升了市場競爭力。
除了減少面積，QM77051的另一個亮點是低功耗設計。通過優(yōu)化電流設計，相比傳統(tǒng)離散方案減少了大約200毫安的電流消耗。這一優(yōu)勢不僅顯著降低了設備功耗，還延長了設備的續(xù)航時間，尤其適用于物聯(lián)網(wǎng)設備和汽車電子等對電池壽命要求嚴格的應用場景。
在性能優(yōu)化方面，QM77051模塊內(nèi)置的高功率HB PA（功率放大器）和3.4V Doherty放大器增強了設備的射頻性能，特別是在多頻段支持的情況下，確保信號傳輸穩(wěn)定，網(wǎng)絡適應能力更強。Footmark Chen解釋道：“我們通過仿真和測試工具，確保模塊在多頻段通信中的穩(wěn)定性，解決了傳統(tǒng)離散方案中的干擾問題?！边@種優(yōu)化使得Qorvo的產(chǎn)品在復雜的無線環(huán)境中能夠提供更穩(wěn)定的信號和更高的可靠性。
QM77051對比傳統(tǒng)離散方案的優(yōu)勢
Qorvo的模塊化設計同時也優(yōu)化了設計、生產(chǎn)流程，有效簡化了供應鏈管理。Footmark Chen解釋道：“單一布局支持多個功能模塊，避免了傳統(tǒng)離散設計中需要匹配多個組件的復雜問題?！?這種設計不僅提升了設計效率，還加速了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，模組化設計通過減少元件數(shù)量和簡化生產(chǎn)流程，提高了生產(chǎn)效率，縮短了組裝時間，并有效提升了產(chǎn)品的良品率。 “客戶只需通過單一供應窗口獲得所有射頻元件，避免了離散設計中多供應商協(xié)調(diào)的麻煩?！?Footmark Chen表示，通過這種集成方案，客戶不僅能降低采購成本，還能減少因供應鏈不穩(wěn)定而帶來的風險。這種簡化的供應鏈管理使得Qorvo在市場競爭中具有明顯的成本優(yōu)勢。
Qorvo如何通過技術創(chuàng)新滿足適配性需求？
在全球化市場的加速推進下，射頻前端模塊不僅要支持不同國家的通信頻段，還要確保設備在全球范圍內(nèi)穩(wěn)定運行。Qorvo在射頻領域的領導地位，也來源于其不斷追求的技術創(chuàng)新與靈活適應全球市場的戰(zhàn)略。
“我們通過技術創(chuàng)新實現(xiàn)了全球頻段覆蓋能力，不僅支持不同國家和地區(qū)的頻段需求，還幫助客戶簡化設計和生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率?！?Footmark Chen表示，Qorvo的QM77051模塊支持全球主要通信規(guī)范，如B28、n41、n40等頻段，能夠在一個模塊中覆蓋多個地區(qū)的需求，減少了因地域差異導致的開發(fā)成本和庫存壓力。Qorvo的射頻模塊通過嚴格的測試流程，確保其在不同市場的穩(wěn)定性和一致性。無論是國內(nèi)市場還是國際市場，Qorvo對產(chǎn)品的測試標準保持一致性，以保證在不同頻段下的穩(wěn)定性。例如，QM77051模塊經(jīng)過嚴格的測試，能夠在高頻段、中頻段和低頻段之間穩(wěn)定切換，適應復雜的應用場景。
要實現(xiàn)更高的適配性，需要滿足不同的技術要求：
在5G網(wǎng)絡的應用中，載波聚合（CA）技術成為提升網(wǎng)絡性能的關鍵手段。然而，頻段之間的信號干擾卻成為了限制通信質(zhì)量的重要瓶頸。Qorvo在這一領域的創(chuàng)新突破，不僅使模塊能夠高效適應頻段之間的干擾，還大幅提升了通信的穩(wěn)定性。“我們在產(chǎn)品設計初期就會用仿真技術找到潛在瓶頸，提前優(yōu)化，避免在后期浪費過多時間進行修正?！盕ootmark Chen表示，Qorvo的研發(fā)團隊通過精確的仿真技術，優(yōu)化模塊設計，確保模塊在不同頻段之間的信號隔離度。例如，在低頻信號可能干擾中頻或高頻信號的設計中，Qorvo通過反復模擬和優(yōu)化，確保模塊能夠在復雜環(huán)境下穩(wěn)定運行。
此外，Qorvo會基于市場的需求作動態(tài)調(diào)整，進一步提升了射頻模塊在多頻段和多運營商網(wǎng)絡環(huán)境下的適應性。通過實時監(jiān)測和調(diào)整干擾管理策略，Qorvo模塊能夠在高用戶密度或復雜網(wǎng)絡環(huán)境中，依然保持通信質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。
射頻前端模塊的多平臺兼容性也是客戶在選擇模塊時的重要考量。隨著智能手機芯片平臺的多樣化，Qorvo意識到，僅僅為單一平臺提供解決方案已經(jīng)無法滿足市場需求。因此，Qorvo在設計中充分考慮了平臺之間的差異，推出了適配高通、聯(lián)發(fā)科技等多個主流平臺的射頻模塊。特別是在與聯(lián)發(fā)科技的合作中，Qorvo專注于為天璣9400平臺提供定制化射頻模塊支持。Footmark Chen表示：“我們會在產(chǎn)品開發(fā)初期，就考慮到不同平臺的需求，并將通用性作為設計的重要目標。”這一策略確保了Qorvo的射頻模塊能夠適配聯(lián)發(fā)科技、高通、三星等多個平臺，為客戶提供更大的靈活性和適應性。
這種兼容性設計還讓客戶在面對市場需求變化時，能夠更快速地響應。這一技術優(yōu)勢讓客戶可以在單一硬件設計上實現(xiàn)全球適配，進而降低了開發(fā)復雜度并縮短了產(chǎn)品上市周期。例如，當聯(lián)發(fā)科技平臺的市場需求激增時，廠商可以不必重新采購或開發(fā)新模塊，而是直接將現(xiàn)有模塊應用到更多聯(lián)發(fā)科技設備上，極大提高了生產(chǎn)效率，降低了庫存成本。
“平臺相容性如果做得好，對市場變化的需求可立即響應。” Footmark Chen表示，Qorvo的全球化適配能力使得客戶能夠用單一設計滿足不同地區(qū)市場的需求，減少了因地域差異而產(chǎn)生的開發(fā)成本和庫存壓力。為了更好地滿足未來通信需求，Qorvo與全球主要運營商建立了緊密的合作關系，提前預判市場的需求變化。通過這種合作，Qorvo能夠在產(chǎn)品研發(fā)初期就考慮到未來的頻段需求和技術發(fā)展趨勢，確保模塊能夠支持新興市場的需求。例如，在衛(wèi)星通信和非地面網(wǎng)絡（NTN）功能日益重要的背景下，Qorvo的射頻模塊已經(jīng)具備相應的支持能力，幫助客戶搶占市場先機。
以價值為導向，從手機端擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)通信。
總的來看，Qorvo最新的QM77051模組，解決了客戶在面積、功耗和適配性方面的核心痛點。同時，通過卓越的適配性和平臺兼容性，幫助客戶在全球市場中保持性能穩(wěn)定。通過簡化供應鏈管理，Qorvo減少了客戶的采購負擔，提升了生產(chǎn)效率。
“我們不是以成本為導向的公司，而是希望以價值為導向，帶給客戶不一樣的感受。” Footmark Chen最后表示， 隨著智能汽車的迅速發(fā)展，Qorvo正在積極將其在智能手機領域積累的技術優(yōu)勢應用于車載通信市場，尤其是在V2X（車與車、車與基礎設施之間的通信）技術上。Footmark Chen表示：“雖然車載和手機端的需求有所不同，但技術核心有很多相似之處，我們會根據(jù)客戶需求定制方案，以確保最佳性能。”
除了汽車通信，Qorvo也在物聯(lián)網(wǎng)市場中擴展其產(chǎn)品應用。許多IoT設備需要支持全球不同頻段，這對射頻模塊的設計也提出了很高的要求。Qorvo通過其“一器多用”的模組化設計，支持全球頻段，簡化了客戶設計的復雜性和生產(chǎn)流程。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車技術的不斷發(fā)展，Qorvo將繼續(xù)通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化和市場拓展，為客戶提供差異化的解決方案，推動行業(yè)技術的進步。
