恩智浦和世界先進在新加坡合建芯片晶圓廠

蓋世汽車訊 據彭博社報道，恩智浦半導體宣布與臺積電持股的世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.，簡稱VIS）合作，在新加坡建設一家價值78億美元的芯片晶圓廠。

6月5日，VIS和恩智浦在一份聲明中表示，兩家公司將在今年下半年開始建設新加坡工廠，并計劃于2027年投產。其中，VIS將持有該合資工廠60%的股份，恩智浦持有其余股份。VIS將向合資企業(yè)注資24億美元，恩智浦注資16億美元，而且兩家公司已同意未來再注資19億美元。該工廠將由VIS運營，預計將在新加坡創(chuàng)造1,500個就業(yè)崗位。

新工廠將生產直徑為12英寸的硅片，比VIS新加坡現有工廠生產的8英寸硅片更先進。全球大多數新芯片廠都使用12英寸晶圓，因為每片晶圓的產量可以更高。新工廠將采用130納米至40納米的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，目標市場包括汽車、工業(yè)、消費和移動終端市場，相關技術授權及技術轉移預計將來自臺積電。

恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers在接受彭博社采訪時表示，“由于地緣政治動蕩，來自不同地區(qū)的客戶要求本地化生產。這種地域多元化的趨勢非常明顯。”

得益于相對較低的勞動力成本、充足的技術人才以及鄰近亞洲主要消費市場，東南亞正在成為科技制造業(yè)的一支力量。據悉，亞馬遜、微軟和英偉達等公司在這個擁有近7億人口的地區(qū)投入了數十億美元。

Sievers指出，恩智浦之所以選擇新加坡，很大程度上是因為該國有熟練的勞動力，而且恩智浦已經與臺積電在新加坡設立一家合資工廠。截至今年2月，臺積電持有VIS約28%的股份。