芯耀
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2023年8月23日，第五屆中國嵌入式技術大會(elexcon深圳國際電子展)在深圳會展中心盛大召開，來自北大、華南理工等高校的專家，以及RISC-V處理器生態(tài)、工業(yè)控制、物聯(lián)網、嵌入式人工智能、汽車芯片與軟件等領域的知名企業(yè)齊聚一堂，探討嵌入式技術的未來。在大會上，隼瞻科技正式發(fā)布RISC-V處理器IP: Wing-M500，這款滿足車規(guī)ASIL-D功能安全等級要求的32位微控制器，引起了汽車芯片行業(yè)的關注和廣泛興趣。
隼瞻科技與多家嵌入式技術領域知名企業(yè)齊聚深圳國際電子展
汽車智能化時代，國產自主高可靠性高性能的車規(guī)芯片需求旺盛
在汽車芯片領域，安全可靠是最核心要求之一。車規(guī)芯片對工作溫度范圍、穩(wěn)定性、不良率、使用壽命和安全性等都有著更高的要求，對于涉及安全的應用場景，如自動駕駛等，車規(guī)芯片還需要滿足ISO26262功能安全標準。ISO26262定義了汽車安全完整性等級ASIL，其中ASIL-D是最高的汽車安全完整性等級。
隼瞻科技最新發(fā)布的Wing-M500是基于RISC-V架構，面向高可靠性高性能應用的32位微控制器。該芯片具有Split特性，可以根據安全等級需求配置成鎖步模式(ASIL-D等級)或非鎖步模式(ASIL-B等級)，在車規(guī)功能安全和處理器性能之間，進行動態(tài)切換以獲得最佳表現。
同時，汽車相關應用對處理器芯片具有更嚴苛的功能要求，尤其是實時性：ECU的實時性問題可能會影響燃油效率，安全氣囊的實時性問題更會影響人身安全。針對汽車應用硬實時的強烈需求，隼瞻科技對RISC-V進行了實時性增強設計，Wing-M500具有CLIC硬件向量中斷，具有極快的中斷響應時間，能加速中斷現場保護的處理過程，是真正面向ASIL-D標準的設計，適用于汽車域控制器，工業(yè)控制以及網絡設備(Wi-Fi/5G) 等領域。
Wing-M500具備Split特性，可在車規(guī)功能安全和處理器性能之間動態(tài)切換
據IDC數據顯示，截至2022年，智能交通市場規(guī)模已達到1700億美元。隨著智能汽車的新一輪浪潮興起和中國車企崛起，國內芯片企業(yè)迎來了快速發(fā)展的機遇。過去幾年，國內車企與供應鏈更深刻意識到芯片供應鏈安全的重要性，越來越多主機廠制定了2025年芯片國產化率的目標，市場需要更多有實力的國產車規(guī)芯片廠商。
伴隨著智能汽車整車架構演進，域控制器成為各芯片廠商的必爭之地。而車輛電子架構集成度越來越高，域控制器的功能集成度、算力需求、軟硬件復雜度將呈指數級增長，依賴傳統(tǒng)的通用處理器已經無法實現目標。相應的，SOC行業(yè)也開始從傳統(tǒng)的IP搭積木模式向更激進的追求高算力、高能效的DSA模式轉向。隼瞻科技Wing-M500的面世，以領先的處理器架構性能，AISC級別的PPA競爭力，滿足高能效的算力和控制需求，為中國車企及其供應鏈帶來了更豐富和高效的選擇。
RISC-V專用處理器IP+ASIP開發(fā)平臺，隼瞻科技造芯的“秘密武器”
在本次大會上，隼瞻科技CEO曾軼作了名為“RISC-V專用處理器IP+EDA設計平臺”的分享，向同行與業(yè)界介紹了隼瞻科技“雙翼齊飛”的秘訣。
隼瞻科技全棧RISC-V處理器IP發(fā)展路線圖
借助RISC-V開源模式，隼瞻科技提供了一套靈活而完備的方案，滿足客戶定制化核IP的開發(fā)需求。隼瞻科技目前擁有全棧RISC-V CPU/DSP 處理器IP，覆蓋MCU、實時CPU到DSP，同時在研高性能多核CPU。旗下的Wing系列處理器核IP完全自主可控，并采用了DSA專用處理器設計思路，實現了ASIC級別的硅效率，達到性能、功耗、硅成本的最優(yōu)解。
隼瞻自主研發(fā)的WingStudio敏捷開發(fā)平臺，則大大降低了專用處理器的設計門檻，使設計人員可以專注于架構和指令集設計，擺脫RTL級別的繁復開發(fā)工作。芯片開發(fā)人員可以針對垂直領域需求，利用平臺內集成的人工智能工具，高效智能地探索領域應用最佳架構，并能輕松設計自定義指令集和軟件工具鏈，使專用處理器核和數據處理模塊緊耦合，從而對數據通道、通信協(xié)議、數據接口進行靈活配置，實現了CPU甚至FPGA級別的編程靈活性。
隼瞻科技ASIP敏捷處理器開發(fā)平臺WingStudio
同時，一鍵式的SDK生成引擎大量減少了軟件工具鏈開發(fā)的工作量，顯著降低了處理器開發(fā)的人力成本。自研技術WingBridge還能實現軟件生態(tài)一鍵轉移，將原有軟件生態(tài)應用省時省力地遷移到RISC-V架構上來，高效低成本解決行業(yè)定制化開發(fā)需求。
這套RISC-V專用處理器IP+ASIP開發(fā)平臺，就是隼瞻科技能將芯片迅速推向市場的“秘密武器”，曾軼表示“客戶采用隼瞻科技的專用處理器定制化方案，同樣也能獲得AISC級別的PPA競爭力，同時還能拓寬芯片的應用領域，延長芯片的市場壽命?！?/p>
1個月前，隼瞻科技剛剛在2023全球MCU生態(tài)發(fā)展大會上發(fā)布了其首個超低功耗處理器IP家族：Wing-M050，Wing-M100A以及Wing-M130。今天，隼瞻科技又帶著車規(guī)級的Wing-M500為行業(yè)帶來新氣象，新產品研發(fā)和推向市場的速度讓人目不暇給。
談到發(fā)展目標，曾軼表示，“變革專用處理器設計方法學”是隼瞻科技的使命，也是公司帶給全行業(yè)和社會的價值所在，“我們不但提供全棧RISC-V CPU/DSP 處理器IP，還能助力客戶的SOC芯片兼顧硅效能，硅成本和靈活性，讓客戶的芯片更具市場競爭力，賣到更廣泛的市場，賣出更長的產品周期。在此基礎上，我們將聯(lián)合產業(yè)上下游伙伴，提供基于專用處理器的定制化SOC系統(tǒng)方案，形成完備的硅供應鏈平臺，覆蓋客戶定制化需求的全周期。”
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